給大家介紹宇凡微的SOC合封芯片，通常合封芯片可以將多個芯片合封在一起，比如可以將充電芯片和mcu合封在一起，這樣就能達到省成本，節(jié)省pcb面積的效果，整體節(jié)省20%的成本。

宇凡微的2.4g合封芯片也是如此，使用的是G350的2.4G芯片，單片機可以使用九齊單片機，比如2.4g+54E合封，可以用九齊開發(fā)工具，對54E來進行編輯寫入功能，產品規(guī)格書上有區(qū)分出2.4GHZ的寫入腳位，根據腳位圖來找出編輯腳，把2.4GHZ的接收發(fā)信號例程寫入或者按照自己的想法來寫入即可。

宇凡微2.4G無線合封芯片最大發(fā)射功率是8dBm,支持可調節(jié)，接收靈敏度可以達到-98dBm@62.5Kbps。芯片體積小，代碼量少，芯片內置LDO，可以使用最低3個元器件來搭配，2.4GHZ芯片來完成一個最簡易的收發(fā)組成。

2.4G合封芯片特性
工作在世界通用頻段ISM 2400-2483Mhz
集成度高
數據率為1Mbps
接收靈敏度為-90dbm
外圍器件少、功耗低

宇凡微的2.4G合封芯片在市場上優(yōu)勢非常明顯，有超低成本、超小面積、開發(fā)簡單的特點，如果您的產品需要使用到2.4g芯片，歡迎咨詢宇凡微客服索要規(guī)格書，同時我們將免費為您提供樣品。