單片機實質上是一個芯片，封裝形式有很多種，例如DIP(Dual In-line Package雙列直插式封裝)、SOP(Small Out-Line Package小外形封裝)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier帶引線的塑料芯片封裝)、QFP(Quad Flat Package塑料方型扁平式封裝)、PGA(Pin Grid Array package插針網格陣列封裝)、BGA(Ball Grid Array Package球柵陣列封裝)等。下面簡單介紹一下常見的芯片封裝形式。

1.DIP封裝

DIP(Dual In-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。

DIP封裝芯片圖：

DIP封裝具有以下特點：

(1)適合在PCB (印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。

(2)芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。

2.SOP封裝

SOP(Small Out-Line Package小外形封裝)是一種很常見的元器件形式。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。

SOP封裝芯片圖：

3.PLCC封裝

PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier帶引線的塑料芯片封裝)是表面貼裝型封裝之一，外形呈正方形，32腳封裝，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。

PLCC封裝芯片圖：

4.QFP封裝

QFP(Quad Flat Package塑料方型扁平式封裝)的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD(表面安裝設備技術)將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將芯片各腳對準相應的焊點，即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。QFP封裝芯片如圖4所示。

PFP(Plastic Flat Package)方式封裝的芯片與QFP方式基本相同。唯一的區別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。

QFP/PFP封裝具有以下特點：

(1)適用于SMD表面安裝技術在P CB電路板上安裝布線。

(2)適合高頻使用。

(3)操作方便，可靠性高。

(4)芯片面積與封裝面積之間的比值較小。

QFP封裝芯片圖：

5.PGA封裝

PGA(Pin Grid Array package插針網格陣列封裝)芯片封裝形式在芯片的內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據引腳數目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。PGA封裝具有以下特點：

(1)插拔操作更方便，可靠性高。

(2)可適應更高的頻率。

PGA封裝芯片圖：

6.BGA球柵陣列封裝

隨著集成電路技術的發展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關系到產品的功能性，當IC的頻率超過100MHz時，傳統封裝方式可能會產生所謂的“Cross Talk”現象，而且當IC的管腳數大于208 Pin時，傳統的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現今大多數的高腳數芯片皆轉而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術。BGA一出現便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。

BGA封裝具有以下特點：

(1)I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式，提高了成品率。

(2)雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能。

(3)信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高。

(4)組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。

BGA封裝芯片如圖6所示:

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