近幾年來，我國的芯片產業一直被歐美國家卡脖子，特別是芯片制造方面，由于大陸起步較晚，無法生產高端芯片，導致大陸的廠家需要尋找臺積電等芯片代工廠生產，而一旦對方無法提供代工服務，我們就會面臨芯片荒的窘境。今天我們就來聊一聊國產芯片面臨的最大技術難點是什么。

        第一個難點在于原材料方面。由于國內化工行業發展較西方起步較晚，缺乏先進材料的研發投資和人才儲備，日美等國外企業卡住了大硅片、光刻膠、刻蝕劑、特純氣體等材料。而材料的底層是化學，在短時間內很難做到技術突破，這個過程需要時間沉淀和積累。只有不斷嘗試和犯錯，不斷研發，才能取得成果。

國產芯片

        國產芯片第二個技術難點在于設備。眾所周知，芯片半導體的生產離不開高端的設備，每個過程都需要專門的設備才能進行，刻蝕、CMP、CVD、PVD、光刻機、量測設備等一系列都是芯片制造不可獲取的，而且隨著芯片工藝的升級，設備也需要進行更新換代，而核心設備的研發一般來說需要5-10年的時間。目前，我國支持生產14納米以下芯片的先進制程的設備和國外還有較大差距。

        第三個技術難點就是EDA，這是芯片設計不可或缺的軟件。如果沒有EDA軟件工具以及IP授權，即便是再天才的工程師也無法設計出好的芯片。EDA需要懂計算機、算法、工藝、器件、電路設計的跨學科人才。這塊全球只有三家巨頭，其中兩家是美國公司，而國內在EDA方面才剛起步，公司也很少。

EDA設計

        第三個技術難點就是制造工藝了。如今，最先進的工藝制程已經到了3納米，臺積電和三星率先實現了量產。而在大陸目前最先進的是中芯國際的14納米，和國外先進的工藝制程差距在三代左右。所以老美敢于封鎖14納米以下的先進制程技術和設備。

        國產芯片最后一個技術難點就是人才匱乏，由于我國在半導體行業起步較晚，相關的人才培養體系和大學專業課程還不太完善，我國缺少頂尖的架構師和研發人員，而底層技術的突破就需要大量的物理學家、化學家和數學家等跨學術的人才去突破。

        總結來看，國產芯片最大的技術難點在原材料、設備、EDA、制造工藝以及人才等五大方面，每個方面都需要時間去突破，因此任重而道遠。但是我們也不需要太擔心，雖然在高端芯片領域我們目前受到限制，但是近年來隨著國家政府對芯片產業的重視，以及眾多國產芯片廠商的崛起，只要我們做到腳踏實地，一步一個腳印，總有一天會追上甚至趕超國外的巨頭。

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