喜訊！   在 7月18日結(jié)束的第十七屆中國(guó)深圳創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽光明區(qū)預(yù)選賽暨第九屆光明區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽（光創(chuàng)賽）初賽中， 宇凡微自主研發(fā)的《高性能低功耗MCU合封關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用》 項(xiàng)目憑借顯著的技術(shù)創(chuàng)新性與應(yīng)用潛力，從 光明區(qū) 824個(gè)優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目中脫穎而出， 成功晉級(jí)半決賽！

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賽事背景：

高規(guī)格創(chuàng)新平臺(tái)助力科技企業(yè)成長(zhǎng)

中國(guó)深圳創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽由工業(yè)和信息化部火炬高技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)中心主辦，是國(guó)內(nèi)最具影響力的公益性創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)賽事之一。光明區(qū)預(yù)選賽作為深創(chuàng)賽的重要組成部分，已成為發(fā)掘和培育科技創(chuàng)新企業(yè)的重要平臺(tái)。

宇凡微此次晉級(jí)，是公司專注于MCU合封技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用成果的一次重要展示。

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我們的專注：

深耕MCU合封技術(shù)創(chuàng)新

宇凡微始終 致力于打造全球消費(fèi)電子單片機(jī)（MCU）產(chǎn)業(yè)鏈最完整的科技綜合型公司 。 團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)期專注于芯片 產(chǎn)品研發(fā) 、先進(jìn)封裝與應(yīng)用方案開發(fā)，核心方向之一即是推動(dòng) MCU合封技術(shù)的突破與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

本次參賽的 《高性能低功耗MCU合封關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用》 項(xiàng)目，正是我們針對(duì)當(dāng)前 MCU應(yīng)用中的關(guān)鍵挑戰(zhàn)提供的解決方案：

• 突破尺寸局限：   滿足微型設(shè)備對(duì)極致空間的需求。

• 性能更強(qiáng)：   多核異構(gòu)架構(gòu)與硬件加速引擎提升復(fù)雜任務(wù)處理能力 。

• 穩(wěn)定性更強(qiáng)： 工業(yè)級(jí)寬溫域運(yùn)行保障極端環(huán)境可靠性 ，通過設(shè)計(jì)優(yōu)化和嚴(yán)格測(cè)試保證工作穩(wěn)定性。

• 拓展新興應(yīng)用場(chǎng)景：   為創(chuàng)新領(lǐng)域提供底層硬件支持。

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技術(shù)價(jià)值：

解決痛點(diǎn)，賦能創(chuàng)新應(yīng)用場(chǎng)景

宇凡微 MCU合封技術(shù)的核心 優(yōu)勢(shì) 在于：

• 用戶成本更低： 核心面積縮小 30%+SiP集成設(shè)計(jì)， 更容易 滿足市場(chǎng) 上對(duì)空間要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場(chǎng)景需求， 降低終端制造成本。

• 突破性能邊界，提供更強(qiáng)算力。

• 實(shí)現(xiàn)極致微型化，釋放產(chǎn)品設(shè)計(jì)空間。

• 為消費(fèi)電子（IoT/穿戴）、醫(yī)療健康、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用提供強(qiáng)大底層支撐。

典型應(yīng)用案例

• 微型無人機(jī)： 實(shí)時(shí)飛行控制與圖像處理，低功耗延長(zhǎng)續(xù)航

• 醫(yī)療穿戴設(shè)備： ECG監(jiān)測(cè)手環(huán)精準(zhǔn)采集生理數(shù)據(jù)，支持長(zhǎng)期監(jiān)測(cè)

• 智能傳感器：   汽車胎壓監(jiān)測(cè)儀實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)分析與故障預(yù)警

• 工業(yè)控制： 寬溫域保障極端環(huán)境穩(wěn)定運(yùn)行

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宇凡微MCU合封技術(shù)的核心突破

該項(xiàng)目匯聚了我們?cè)谝韵玛P(guān)鍵領(lǐng)域的自主創(chuàng)新成果：

合封架構(gòu)創(chuàng)新與微型化

• 異構(gòu)集成方案：  融合 MCU內(nèi)核 + 專用加速器（AI/ADC） + 射頻/存儲(chǔ)單元 ，突破單一芯片性能邊界

• 高密度互連技術(shù)：  采用 TSV（硅通孔） 垂直互連與 微凸點(diǎn) 電氣連接，縮短信號(hào)路徑，提升傳輸速度與可靠性

• 先進(jìn)封裝工藝：  應(yīng)用 SiP系統(tǒng)級(jí)封裝/3D封裝 ，減少互連長(zhǎng)度，縮小封裝體積

• 制程升級(jí)：  采用 22nm/40nm ULP超低功耗工藝 ，核心面積縮小 30%

成果：  芯片整體尺寸  <3mm×3mm （ CSP/WLCSP封裝）

超低功耗性能 ：

• 動(dòng)態(tài)功耗管理：  通過 多級(jí)電壓/頻率調(diào)節(jié)（DVFS）  按任務(wù)需求靈活調(diào)整功耗  

• 靜態(tài)功耗優(yōu)化：  采用 亞閾值電路設(shè)計(jì) 及 深度睡眠模式 （待機(jī)電流 <1μA）

• 模塊化電源域：  支持 按需喚醒 各功能模塊

實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)：  運(yùn)行功耗  50μA/MHz  | 休眠功耗  0.5μA

強(qiáng)勁處理能力：

• 多核異構(gòu)架構(gòu)：Cortex-M系列內(nèi)核 + NPU/FPU加速單元， 算力提升 3-5倍

• 硬件加速引擎：   集成 加密算法、傳感器信號(hào)處理 專用模塊，降低 CPU負(fù)載

實(shí)測(cè)數(shù)據(jù) ：  CoreMark評(píng)分300+ （較同類產(chǎn)品提升 40%）

高可靠性與廣泛適用性：

• 工作溫度范圍覆蓋   -40℃至125℃ ，具備工業(yè)級(jí)可靠性。

• 通過 電磁屏蔽層 與 差分布線設(shè)計(jì) 抑制高頻信號(hào)串?dāng)_

• 采用 高導(dǎo)熱材料 與 仿真優(yōu)化 解決多芯片熱耦合效應(yīng)

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商業(yè)模式：

深度服務(wù)產(chǎn)業(yè)需求

我們堅(jiān)持“芯片+方案+服務(wù)”的增值模式， 通過：

• 高度靈活的芯片定制化設(shè)計(jì)

• 軟硬件協(xié)同優(yōu)化

• 垂直行業(yè)深度適配（IoT/穿戴設(shè)備/醫(yī)療電子）

構(gòu)建 硬件差異化優(yōu) 勢(shì)（ AI加速核、超低功耗架構(gòu)）與 開放軟件生態(tài) （ SDK+算法庫(kù)），精準(zhǔn)滿足客戶對(duì)性能、功耗與尺寸的核心需求 ；

堅(jiān)定不移地朝著“打造全球消費(fèi)電子單片機(jī)（MCU）產(chǎn)業(yè)鏈最完整的科技綜合型公司”的目標(biāo)邁進(jìn)。

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進(jìn)軍半決賽

目前， 我們 技術(shù)團(tuán)隊(duì)正全力備戰(zhàn) 7月26日至27日的半決賽。 宇凡微期待在半決賽現(xiàn)場(chǎng) ， 向評(píng)委專家深度展示合封技術(shù)的創(chuàng)新價(jià)值與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用前景！