SSOP（Shrink Small Outline Package）封裝和SOP（Small Outline Package）封裝是兩種常見的表面貼裝封裝類型。雖然它們在名稱上很相似，但在尺寸、引腳密度和應用領域等方面存在一些區別。很多朋友也經常搞暈了，實際上ssop可以理解為sop的改良版，下面宇凡微將詳細介紹SSOP封裝和SOP封裝之間的區別。

封裝尺寸：
SOP封裝通常比SSOP封裝更大。它的外部尺寸一般較大，適用于引腳數量較少的集成電路。SOP封裝的尺寸通常比較標準化，例如SOP8、SOP16等，其中數字表示引腳數量。
SSOP封裝相對較小，適用于需要更高引腳密度的集成電路。SSOP封裝的尺寸也有一定的標準化，例如SSOP20、SSOP24等。

引腳密度：
SOP封裝通常具有較低的引腳密度，引腳之間的間距相對較大，便于手工或機器插入。這種封裝適用于一些較簡單的集成電路或需要較大間距以提高可焊性和可維修性的應用。
SSOP封裝具有較高的引腳密度，引腳之間的間距相對較小。由于其較小的尺寸，SSOP封裝能夠實現更高的引腳密度，適用于需要更高集成度的電路。

SOP封裝通常較大，引腳密度較低，適用于一些較簡單的集成電路。而SSOP封裝相對較小，引腳密度較高，適用于需要更高集成度和引腳密度的應用。選擇封裝類型時，SSOP具有明顯優勢，需要SSOP封裝可以聯系宇凡微，宇凡微是一家封裝測試公司，能定制封裝類型，SSOP封裝不僅便宜，還可以節省pcb面積等開發成本。