近段時間，美國針對中國出臺了一系列的芯片法案，意味著美國開始對我國芯片產業進行全面的打壓和限制，無論是從芯片設計、芯片制造甚至是芯片人才方面，都受到了美國的芯片法案的影響。我國芯片產業薄弱的地方主要是在芯片制造領域，無論是原材料、制造芯片需要的光刻機都受到美國圍追堵截。但是我們國家也一直在努力突破封鎖，加快布局芯片制造產業鏈，并且取得了一定的成效。其中，芯片封測技術我國已經走在世界前列。那么，芯片封測流程有哪些呢?這篇文章將為您具體講解。

一、芯片封測是什么?

芯片封測，這里包含兩個含義，芯片封裝和芯片測試。封裝是將生產的合格的芯片進行焊線和塑封，使芯片電路與外部器件實現電氣連接，并為芯片提供機械和物理保護。測試則是對封裝完成的芯片進行功能以及性能測試，確保芯片安全和穩定。封測完成后的芯片才是能夠投入使用、具備完整功能的芯片。

二、芯片封裝流程

1、晶圓減薄

剛剛出廠的晶圓需要進行背面減薄至封裝需要的厚度，在背面磨片時候，要在正面粘貼膠帶來保護電路區域，研磨之后再去除膠帶。

2、晶圓切割

先將晶圓粘貼在藍膜上，再將晶圓切割成一個個獨立的芯片裸片(Dice)，最后對芯片裸片(Dice)進行清洗并且進行光檢查剔除殘次品。

3、芯片貼裝

將芯片粘接在基板上，銀漿固化用以防止氧化，再引線焊接。

4、注塑

防止外部沖擊，用EMC把產品封測起來，同時加熱硬化。

5、激光打字

在產品上刻上相應的內容。例如：生產日期、批次等等。

6、高溫固化

保護IC內部結構，消除內部應力，消除內部應力。

7、電鍍：

提高導電性能，增強可焊接性。

三、芯片測試

芯片封裝完成之后，需要通過特定測試系統來對所測芯片執行測試，并把測試結果保留，測試周期一般是先將事先封裝好的芯片置于不同的環境下來測試，比如說功率、速度，耐受度等，然后根據測試結果來劃分出不同的等級。

有一些特殊的測試需要特殊需要來制定參數，然后再從跟設計參數相近的品種和規格中來選擇出一部分芯片，做專門的一個測試，來決定是否合格或是降級或放棄。芯片目前越來越復雜，一種芯片往往要有幾十，幾百的步驟，一步錯誤，往往前功盡棄，而且由于摩爾定律，我們知道信息的技術進步的速度是飛速的，芯片測試靠人工是沒有辦法做的，是要高效化、自動化，所以芯片測試越來越重要。

以上就是關于芯片封測流程的全部內容分享，主要分為芯片封裝和芯片測試兩個類目，只有完成了封裝，通過了測試的芯片才能夠具備完成的功能，投入使用。宇凡微作為國內知名單片機芯片供應商，也將堅守初心，繼續為客戶提供完善服務和優質的產品，幫助客戶提升產品競爭力，在市場上取得更好的表現。