晶圓我們知道它是一個盤狀的物體，那么一塊晶圓能生產幾個芯片，自然就取決于它的面積多大和需要生產的芯片多大，接下來跟宇凡微一起詳細了解下吧。

舉個例子，12英寸晶圓的表面積是70659平方毫米左右，麒麟990 5G的芯片面積是113.31平方毫米，而晶圓是圓的，芯片是四方形的，在晶圓周圍是會產生邊角料的，那么就不能簡單的用除法去計算了，我們可以代入以下公式。

12英寸晶圓的直徑是300毫米，從公式最后可以算出是640塊芯片。但是，良品率也很重要，根據工藝的不同，不同廠商生產芯片的良品率也有差距，通常實際生產出來的芯片可能為五百個左右。

當然上面也只是以麒麟芯片為例子，而芯片的種類非常多，有工業級、消費級、航空級等等，比如消費級需要芯片很小，而工業級需要芯片以穩定為主，因此不是所有的芯片都追求越小越好，由此看出，不同芯片面積會存在很大差異，一個晶圓能生產出多少芯片也就沒有固定答案了。